5月19日，中建八局一公司承建的青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶。

该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，建筑面积约6.1万㎡，包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程，其中芯片厂房属于洁净厂房。项目投产后月可产芯片20万片、WLCSP封装10万片，产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域，聚力打造国内最大的功率器件生产基地。