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中国二十冶承建的光谷金融科技产业园项目开始底板浇筑

9月24日,中国二十冶承建的武汉光谷金融科技产业园A地块项目开始第一块底板浇筑,标志着工程正式进入主体结构施工阶段。

光谷金融科技产业园A地块项目,为地上6层、地下2层的“回”字型建筑。基坑深9—12米,面积约8000平方米。地下室底板共5块,本次浇筑的1区底板面积1300平方米,混凝土浇筑量约1400立方米。目前项目土方工程处于收尾阶段,已累计出土12万立方米,完成垫层浇筑6000平方米、卷材铺设约4000平方米,从而为后续组织地下室流水施工打下了坚实基础。该项目自3月9日支护桩开钻,正式开工至今,先后完成了支护桩、工程桩、内支撑、土方开挖、承台基础、垫层、防水卷材、底板钢筋及模板等一系列工序施工。进入6月以来,特别是在6、7、8三个月,项目部克服了持续高温、疫情管控、连续降雨等一系列特殊困难,攻坚克难、加班加点、顽强拼搏,顺利实现了9月24日第一块底板混凝土浇筑节点目标。

施工过程中,项目部以“质量月”为契机,适时开展“大干100天‘五比五创’”劳动竞赛活动。项目部以12月10日地下室出正负零为节点进度目标,以比施工进度、创一流效率,比安全生产、创平安工地,比工程质量、创优质工程,比现场管理、创文明工地,比业主评价、创企业信誉为主要内容,通过大干100天,赛出水平和成效,在安全、质量、进度、环境保护和社会效应等各个方面把“选择二十冶就是选择放心”的服务理念落到实处。下一步,项目部将继续发扬“一天也不耽误,一天也不懈怠”的企业精神,严格管控、加快进度,保障安全、提升质量,确保实现工程各项节点目标。

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